(조세금융신문=김필주 기자) 삼성전자가 세계 최초로 차세대 AI 가속기(AI Accelerator)의 핵심이 될 ‘HBM4E 12단’ 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다고 29일 밝혔다.

AI 가속기는 AI(인공지능) 모델의 학습(Training)과 추론(Inference)에 필요한 방대한 데이터를 초고속으로 처리하는 데 특화된 하드웨어다.

초고성능 AI 가속기의 경우 막대한 데이터를 신속하게 처리하기 위해 고대역폭 메모리인 HBM이 필수로 탑재된다.

이날 삼성전자는 “당사가 고객사에 공급한 ‘HBM4E는 12단’ 샘플의 경우 설계·공정 최적화를 통해 독보적인 스펙을 구현한 제품”이라며 “특히 핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원하는데 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 대폭 향상된 수치”라고 밝혔다.

이어 “이번 샘플은 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트)의 대역폭을 제공함으로써 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산 속도를 극대화했다”며 “아울러 용량 측면에서도 개선이 이뤄졌다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트)의 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸고 추후 고객사의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대해 나갈 계획”이라고 부연했다.

이외에도 삼성전자에 따르면 ‘HBM4E는 12단’ 샘플에는 전작 HBM4에서 이미 검증된 최선단 공정 기반의 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 Foundry 4나노 로직 다이(Die)가 적용됐다.

삼성전자는 이를 통해 초미세 공정의 안정성을 극대화함과 동시에 수율·양산성을 확보해 경쟁사와 대비해 압도적인 기술격차를 구축했다고 전했다.

여기에 저전력 설계와 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선됐다는게 삼성전자측 설명이다.

삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 ‘HBM4E는 12단’을 양산 공급한다는 계획이다. 이 과정에서 자사가 보유한 세계 유일의 ‘원스톱(One-Stop) 턴키 솔루션’을 기반으로 공급 안정성도 유지한다는 방침이다.

황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수해 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”면서 “향후에도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도해 나갈 것”이라고 강조했다.

◇ 내달 초 젠슨 황 CEO 방한…HBM 등 최신 반도체 공급망 확보 목적?

이날 삼성전자가 최신 ‘HBM4E 12단’ 샘플을 글로벌 고객사를 대상으로 본격적인 공급에 나선 가운데 삼성전자 HBM의 주요 공급처 중 한 곳인 글로벌 빅테크 엔비디아(Nvidia)의 젠슨 황 CEO의 최근 움직임이 재계로부터 주목받고 있다.

재계 및 업계 등에 의하면 젠슨 황 CEO는 내달 1일 엔비디아가 대만 타이베이에서 개최하는 글로벌 AI 및 가속 컴퓨팅 콘퍼런스인 ‘엔비디아 GTC(이하 ‘GTC’)’에 참석해 최태원 SK그룹 회장, 전영현 삼성전자 부회장 등을 비롯한 한국 반도체·AI·로봇 기업 관련 고위 관계자와 만남을 가질 예정이다.

이어 내달 5일에는 젠슨 황 CEO가 직접 방한해 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등 국내 주요 기업 총수들을 연달아 만나는 것으로 전해졌다.

재계는 젠슨 황이 국내 주요 기업 총수들과의 회동을 통해 HBM, D램 등 반도체 공급망을 포함해 AI·로봇 분야에서의 협력 방안을 심도있게 논의할 것으로 내다봤다.

일각에서는 젠슨 황 CEO의 이번 방한이 삼성전자·SK하이닉스의 최신 HBM 제품의 공급망을 우선 확보하려는 시도로 풀이했다.

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