(조세금융신문=김필주 기자) SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산에 돌입했다고 26일 밝혔다.

 

이날 SK하이닉스측은 “당사는 지난 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업”이라며 “높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 유지하고 있다”고 강조했다. 

 

이어 “이번 양산 제품은 연내 고객사에 공급할 예정”이라며 “지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한지 6개월만에 또 한 번 압도적인 기술력을 증명한 사례”라고 덧붙였다.

 

SK하이닉스에 따르면 HBM3E 12단 제품은 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다.

 

먼저 이번 제품의 동작 속도는 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps를 기록했다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 거대언어모델(LLM)인 ‘라마 3 70B‘를 구동할 경우 700억개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다.

 

또한 SK하이닉스는 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 향상시켰다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존 대비 40% 얇게 만들고 TSV 기술을 활용해 수직으로 쌓았다는게 SK하이닉스측 설명이다.

 

그간 얇아진 칩을 적층하는 과정에서 발생하는 구조적 문제도 해결했다. SK하이닉스는 자사의 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였고 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성·신뢰성을 확보했다.

 

김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 “다시 한번 기술 한계를 돌파해 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며 “향후에도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 ‘글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)’로서의 위상을 이어갈 방침”이라고 말했다.

 

 

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