(조세금융신문=김필주 기자) 삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12‧16GB(기가바이트) 패키지 양산에 돌입했다고 6일 밝혔다.

 

이날 삼성전자측은 “업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소시킴과 동시에 열 저항을 약 21.2% 개선했다”며 “이번 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다”고 설명했다.

 

이어 “또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다”고 부연했다.

 

삼성전자에 따르면 이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가 여유 공간을 확보해 원활한 공기 흐름이 유도되고 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다. 

 

일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 AI(인공지능)는 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘어가면 성능을 제한하는 온도 제어 기능(Throttling)이 작동한다. 온도 제어 기능은 기기가 지나치게 과열될 때 기기의 손상을 막고자 클럭과 전압을 강제적으로 낮춰 발열을 낮추는 기능이다.

 

즉 이번 제품을 탑재하면 발열로 인해 온도 제어 기능 작동 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다는 것이다.

 

삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급한다는 계획이다.

 

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 “고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다”며 “기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다”고 말했다.

 

삼성전자는 이번 0.65mm LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 더욱 확대해 나갈 예정이다.
 

 

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