정부, 향후 7년간 반도체 첨단 패키지 기술 강화에 2744억원 투입

AI 기술 발전에 따른 고성능·다기능·저전력 반도체 수요 증가로 패키징 기술 핵심 요소로 부각

2024.09.11 11:46:09
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