(조세금융신문=김필주 기자) 반도체 첨단 패키징 기술 경쟁력 강화를 위해 정부가 향후 7년간 총 2700억원 넘는 예산을 투입하기로 했다.

 

11일 산업통상자원부는 서울 서초구 엘타워에서 반도체 관련 기업·기관 10곳과 함께 이 같은 내용이 담긴 ‘반도체 첨단 패키징 산업 생태계 강화를 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 밝혔다.

 

반도체 첨단 패키징은 원형 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로 후공정(OSAT)으로도 불린다.

 

해당 기술은 반도체 공정 미세화 한계 및 AI 기술 발전에 따른 고성능·다기능·저전력 반도체 수요 증가로 개별 칩들의 단일 패키지화 필요성이 커지면서 현재 핵심기술로 떠오르고 있다.

 

그동안 반도체 첨단 패키징은 웨이퍼·칩을 외부 충격 및 과도한 온도·습도 등으로부터 보호하는 역할만 했으나 최근 들어선 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 여러 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 첨단 기술로 부각되고 있다.

 

정부는 내년부터 오는 2031년까지 총 사업비 약 2744억원을 투자해 고집적·고기능·저전력화 첨단 패키징 초격차 기술을 확보한다는 전략이다.

 

이를 위해 ▲기술선도형 ▲기술자립형 ▲글로벌 기술확보형 등 3개 사업으로 나눠 반도체 첨단 패키징 기술 강화에 나설 방침이다.

 

또한 이 과정에서 국내 반도체 첨단 패키징 소부장 기업들의 기술력을 높이고자 올해부터 2026년까지 약 478억원을 투입해 해외 선도기업 및 기관과의 국젝공동 R&D(연구개발) 사업도 추진한다.

 

이승렬 산업부 산업정책실장은 “글로벌 반도체 첨단 패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 우리 반도체 기업들이 적극적인 기술개발에 나설 수 있도록 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.

 

한편 이날 MOU에는 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 한미반도체, 세미파이브 등 종합반도체·팹리스(반도체 설계 전문회사)·소부장(소재·부품·장비) 기업과 한국PCB&반도체패키징산업협회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원 등 협회·기관이 참여했다.

 

 

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