(조세금융신문=김필주 기자) 조주완 LG전자 사장이 짐 켈러(Jim Keller) 텐스토렌트 CEO를 만나 AI 반도체 역량 강화를 위한 전략적 협업 방안 등에 대해 논의했다.

 

12일 LG전자는 최근 조주완 사장과  서울 여의도 LG트윈타워에서 짐 켈러 CEO를 만났다고 밝혔다.

 

LG전자에 따르면 당시 두 사람은 양사가 각자 보유 중인 반도체 IP와 여러 기술을 활용해 AI가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 시너지 창출을 위한 구체적 방안을 논의했다. 

 

특히 양사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 맞춰 미래 사업을 선제적으로 준비하기 위해 칩렛(Chiplet) 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화하기로 했다. 

 

칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있어 업계로부터 주목 받고 있다.

 

LG전자는 AI 관련 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술을 지속 고도화해 생성형 AI 기반의 제품·플랫폼·서비스를 고객들에게 제공하고 이와 연계한 AI 반도체를 개발해 온디바이스AI 기술 경쟁력을 확보한다는 계획이다.

 

또한 이를 위해 LG전자는 자체 개발 역량 강화와 동시에 AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트를 포함한 글로벌 유수의 업체들과 협력해 AI 경쟁력 강화에 나설 방침이다.

 

조주완 사장은 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준”이라며 “긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나가겠다”고 강조했다.

 

이에 짐 켈러 CEO는 “LG전자는 세계적 수준의 기술 리더로, 뛰어난 SoC 개발 조직을 보유하고 있는 만큼 양사가 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 답했다.

 

텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 RISC-V CPU와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 Tensix NPU를 활용해 세계적인 고성능 컴퓨팅(HPC, High-Performance Computing) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖춘 것으로 평가받고 있다.
 

 

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