(조세금융신문=김필주 기자) SK하이닉스가 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시 제품 개발을 완료하고 양산에 돌입했다.

25일 SK하이닉스에 따르면 이번 제품은 현존 최고 집적도 QLC 낸드 플래시로 독립 동작 단위인 ‘플레인’을 확대 적용해 ‘대용량-고성능’을 동시 구현했고 AI 서버용 초고용량 eSSD에 최적화됐다.

또한 SK하이닉스는 원가경쟁력 우위를 극대화하기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2Tb로 개발했다.

이와함께 대용량화로 인한 성능 저하를 해결하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 그룹의 단위인 플레인(Plane)을 4개에서 6개로 늘려 더 많은 병렬 작업이 가능하도록 했다.

일반적으로 낸드는 용량이 커질수록 하나의 셀에 더 많은 정보를 저장하고 메모리 관리가 복잡해져 데이터 처리 속도가 느려지는 문제가 발생한다.

이에 SK하이닉스는 하나의 칩 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 셀과 주변부 회로인 플레인을 기존 보다 늘려 데이터 처리 성능(Data Bandwidth) 중 하나인 동시 읽기 성능을 크게 개선시켰다.

회사에 의하면 이번 제품은 높은 용량과 함께 이전 QLC 제품 대비 크게 향상된 성능을 구현했다. 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 각각 개선됐다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 등의 분야에서도 경쟁력을 확보했다.

SK하이닉스측은 “세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다”며 “현존 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가진 이 제품으로 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장을 본격 공략하겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 우선 PC용 SSD에 321단 낸드를 적용한 후 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS 제품으로 적용 영역을 확대해 나간다는 전략이다. 더 나아가 낸드 32개를 한번에 적층하는 독자적인 패키지 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장까지 본격 공략한다는 방침이다.

정우표 SK하이닉스 정우표 부사장(NAND개발 담당)은 “이번 제품 양산 돌입으로 고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다”며 “폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로서 더 큰 도약을 이뤄내겠다”고 강조했다.

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