SK하이닉스, 세계 최고 사양 차세대 그래픽 메모리 'GDDR7' 공개

이전 세대 대비 동작속도 60%, 전력효율 50% 이상 각각 향상
AI, 고성능 컴퓨팅, 자율주행 등 활용 범위 확대…올 3분기 양산

30일 SK하이닉스가 차세대 그래픽 메모리 GDDR7 D램을 공개했다. [사진출처=SK하이닉스]

(조세금융신문=김필주 기자) SK하이닉스가 30일 세계 최고 수준의 성능이 구현된 차세대 그래픽 메모리 제품인 GDDR7을 공개했다.

GDDR(Graphics DDR)는 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 D램의 표준 규격 명칭이다. 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화한 규격으로 GDDR3에서 GDDR5, GDDR5X, GDDR6, GDDR7순으로 세대교체가 이뤄지고 있다.

최신 세대일수록 빠른 속도와 높은 전력 효율성을 가지며 최근에는 그래픽을 넘어 AI 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목 받고 있다.

SK하이닉스측은 “그래픽 처리에 특화된 성능과 빠른 속도를 동시에 충족시키는 D램인 GDDR에 대한 글로벌 AI 고객들의 관심이 매우 커지고 있다”며 “당사는 이에 맞춰 현존 최고 성능의 GDDR7을 올해 3월 개발 완료한 후 이번에 공개했다. 올해 3분기 중 양산을 시작할 계획”이라고 설명했다.

SK하이닉스에 따르면 GDDR7은 이전 세대 대비 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작속도가 구현됐다. 또 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 향상된다. 이 제품은 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해주는데 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초만에 처리하는 속도다.

아울러 이번에 공개한 GDDR7은 빠른 속도와 함께 전력 효율은 이전 세대 대비 50% 이상 향상됐다. SK하이닉스는 이를 위해 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해주는 신규 패키징(Packaging)기술을 도입했다고 강조했다.

SK하이닉스 관계자는 “회사 기술진은 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개층(Layer)에서 6개 층으로 늘리고 패키징 소재로 고방열 EMC를 적용했다”며 “이를 통해 기술진은 제품의 열 저항(Thermal resistance)을 이전 세대보다 74% 줄이는데 성공했다”고 전했다.

EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하는 반도체 후공정의 필수 재료다.

열 저항은 열 전달을 방해하는 성질을 수치화한 것으로 와트(W)당 발생하는 온도로 표시한다. 열 저항이 낮을수록 온도 변화가 주어졌을 때 더 쉽게 열을 발산할 수 있어 방열 효율이 좋아진다.

이상권 SK하이닉스 사장(DRAM PP&E 담당)은 “현존 그래픽 메모리 중 최고 성능을 갖춘 GDDR7은 고사양 3D 그래픽은 물론, AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행까지 활용범위가 확대될 것”이라며, “뛰어난 기술 경쟁력을 바탕으로 프리미엄 메모리 라인업을 한층 강화해 고객으로부터 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히 하겠다”고 말했다.

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