(조세금융신문=구재회 기자) 지난 7월 신입·경력 사원을 동시 모집했던 SK하이닉스가 올해 하반기 신입·경력 사원 채용을 다시 한번 대규모 채용을 한다.

이처럼 SK하이닉스가 연달아 인재 영입에 나서는 것은 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하는 가운데 고대역폭 메모리(HBM) 주도권을 지키고 기술 경쟁력 우위를 확보하기 위한 것으로 풀이된다.

2일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 10일 내년 2월 졸업 예정자 및 기졸업자를 대상으로 한 '하반기 신입사원 채용'과 반도체 유관 경력 2∼4년차 대상의 '주니어 탤런트' 공고를 동시에 낼 예정이다.

지원 기간은 이달 23일까지이며, 전체 채용 규모는 세자릿수다.

SK하이닉스는 상·하반기 이뤄지던 신입 채용 방식을 2021년부터 상시 채용으로 바꾸고, 같은 해 주니어 탤런트 전형을 도입했다.

주니어 탤런트 전형은 반도체 관련 업계의 실무 경험을 보유한 준비된 인력을 조기에 전력화하는 장점이 있다는 게 회사 측 설명이다.

특히 이번 채용은 지난 7월 이례적으로 진행했던 신입·경력 동시 채용에 이어 불과 두 달 만에 실시되는 것이어서 눈길을 끈다.

SK하이닉스는 이달 채용을 합쳐 올해 총 7차례의 신입·경력 채용에 나서며 인재 확보에 열을 올리고 있다. 신입사원 모집 3차례(3·7·9월), 일반 경력직과 주니어 탤런트 전형을 포함한 경력직 사원 모집 4차례(상반기 2번·하반기 2번)를 진행했다.

SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국 어드밴스드 패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 미래 성장을 위한 모든 영역에서 대거 채용한다는 방침이다.

신입 사원의 경우 서류 전형을 통과하면 필기전형인 SKCT(SK Competency Test)와 면접을 거쳐 내년 1월에, 주니어 탤런트 합격자는 내년 2월 중에 각각 입사해 근무를 시작하게 될 것으로 예상된다.

아울러 SK하이닉스는 지난달 말부터 서울대, 포항공대, 한국과학기술원(KAIST), 연세대, 고려대 등 5개 대학에서 석·박사 대상 채용 행사인 '테크 데이 2024'를 개최하고 이달 10일까지 재학생들과 교류할 계획이다.

테크 데이에는 김주선 AI 인프라 담당 사장을 비롯해 김종환 D램 개발 담당 부사장, 차선용 미래기술연구원 담당 부사장, 최우진 P&T 담당 부사장, 송창록 CIS 개발 담당 부사장 등이 총출동했다.

또 지난주 포항공대, KAIST를 시작으로 이번 주부터 경북대, 부산대, 충북대, 충남대, 전남대 등 지방 주요 거점의 대학에서 이번 하반기 채용 관련 설명회를 개최할 예정이다.

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