(조세금융신문=김필주 기자) 삼성전자가 디자인솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA) 및 테스트·패키징(OSAT) 분야의 국내 총 35개 파트너사와 협력해 펩리스(반도체 설계 전문회사)·파운드리(반도체 위탁생산) 생태계 강화에 나선다.

9일 삼성전자는 서울 강남 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’와 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024’를 개최해 국내 시스템 반도체 생태계 강화 성과 및 향후 지원 계획 등을 발표했다.

먼저 이날 삼성전자는 국내 DSP 업체 가온칩스와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴키(일괄 생산) 서비스 수주에 성공한 사례를 공개했다.

최근 삼성전자는 가온칩스와 협력해 일본 PFN(프리퍼드 네트웍스)의 AI(인공지능) 가속기 반도체를 2나노 공정 기반으로 양산하고 2.5D(차원) 패키지 기술까지 모두 제공하는 턴키 반도체 솔루션을 수주한 바 있다.

삼성전자가 당시 제공한 2.5D 어드밴스드 패키지 기술(I-Cube S)은 이종 집적화 패키지 중 하나로 복수의 칩을 1개 패키지 안에 배치해 전송 속도를 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있다는 장점이 있다.

삼성전자는 국내 우수 팹리스 업체들이 HPC(고성능 컴퓨팅)·AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 DSP 파트너사들과 적극적으로 지원할 방침이다.

또한 국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우 내년 MPW(Multi-Porject Wafer, 웨이퍼 한 장에 여러개의 칩 설계물을 제작하는 과정) 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다.

이밖에 삼성전자는 이번 포럼에서 공정 로드맵과 서비스 현황을 발표하고 파트너사와의 협력 강화 방안을 논의했다.

특히 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전, 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다.

또 이날 함께 열린 SAFE 포럼에서는 2.5D와 3D 칩렛(Chiplet, 하나의 칩에 여러 개 칩을 집적하는 기술) 설계 기술, 지적재산(IP) 포트폴리오 등 AI 반도체 설계 인프라도 집중 소개됐다.

아울러 삼성전자는 지난달 미국 실리콘밸리에서 열린 파운드리 포럼 행사 당시 최첨단 패키지 협의체(Multi-Die Integration Alliance)의 첫 워크숍 결과를 파트너사들과 공유했다. 삼성전자는 이를 통해 첨단 공정기술과 설계 인프라, 패키지 기술을 활용한 차세대 고성능·고대역폭 반도체의 높은 구현 가능성을 강조했다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 “삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다”며 “삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가면서 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 말했다.

한편 삼성전자는 올해 하반기 일본과 유럽 지역에서도 삼성 파운드리 포럼을 개최할 예정이다.

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