(조세금융신문=김필주 기자) 최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)이 “CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)이 오는 2028년부터 메모리업계의 주류로 자리 잡을 것으로 예상된다”고 전망했다.
CXL(Compute Express Link)은 ‘빠르게 연결해 연산한다’는 의미로 CPU, GPU, 스토리지 등의 여러 장치를 효율적으로 연결해 보다 빠른 연산 처리를 가능하게 하는 차세대 인터페이스다.
18일 삼성전자가 개최한 ‘CXL 솔루션’ 설명회에 참석한 최장석 상무는 이같이 밝히며 CXL의 중요성을 강조했다.
최장석 상무는 “CXL 메모리를 고객들이 사용하려면 이와 관련된 시스템, 응용(애플리케이션), 소프트웨어 등이 모두 필요하다”며 “올해 하반기부터 이같은 요소들이 준비를 마치면서 (CXL 관련)시장이 열릴 것”이라고 밝혔다.
이어 “삼성전자는 CXL 개발·양산을 위해 10년 이상 노력해왔다”며 “현재는 수많은 업체들과 함께 제품을 평가하거나 고객 사이트(지역)에 엔지니어를 파견해 구동하는 활동 등을 시행하고 있다”고 덧붙였다.
이날 삼성전자에 따르면 CXL 기반 D램인 CMM-D(CXL Memory Module-DRAM)는 다양한 종류의 프로세서를 하나의 시스템으로 연결해 대용량 데이터를 효율적으로 처리하는 제품이다. 아울러 해당 제품은 D램의 용량·성능 확장 한계를 개선할 수 있어 AI 시대 차세대 솔루션으로 떠오르고 있다.
그동안에는 데이터센터 및 서버 용량을 확장하려면 추가로 서버를 증설해야 했으나 이제는 CMM-D를 기존 서버 내 SSD를 꽂던 자리에 그대로 꽂아 사용하면 편리하게 용량 확장이 가능하다.
특히 삼성전자가 작년 5월 개발 완료한 ‘CXL 2.0 D램’의 경우 업계 최초로 ‘메모리 풀링(Pooling)’ 기능을 지원한다.
‘메모리 풀링’은 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다. 이를 이용하면 CXL 메모리의 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있어 데이터 전송 병목현상이 줄고 데이터센터에서도 효율적인 메모리 사용으로 서버 운영비를 절감할 수 있다는게 삼성전자측 설명이다.
최장석 상무는 “대형 주문자 상표 부착 생산(OEM) 업체 외에 소규모 업체들도 CMM-D를 장착할 수 있는 서버를 준비 중인 것으로 파악했다”며 “이르면 올 하반기 혹은 내년 상반기에 (CMM-D 활용 서버를) 선보일 것으로 예상된다”고 말했다.
삼성전자는 지난 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작한 이후 업계 최고 용량 512GB CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공해 업계를 선도하고 있다.
이후 삼성전자는 지난 3월 열린 글로벌 반도체 학회 ‘멤콘(MemCon) 2024’에서 ▲CXL 기반 D램인 CMM-D ▲D램과 낸드를 함께 사용하는 CMM-H(Hybrid) ▲메모리 풀링 솔루션 CMM-B(Box) 등 다양한 CXL 기반 솔루션을 선보이기도 했다.
또한 올해 2분기 CXL 2.0을 지원하는 256GB(기가바이트) CMM-D 제품을 출시해 주요 고객사들과 검증을 진행 중이다.
더불어 삼성전자는 CXL 컨소시엄을 결성한 15개 이사회 회원사 중 하나로, 메모리 업체 중 유일하게 이사회 멤버로 선정돼 CXL 기술의 고도화 및 표준화를 위한 역할을 수행하고 있다.
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